中國，北京-2018年5月9日-領先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡軟件解決方案供應商Wirepas和Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今天共同宣布，聯(lián)合推出可釋放網(wǎng)狀網(wǎng)絡中多協(xié)議連接潛能的軟硬件解決方案。憑借其在智能表計市場中日益增長的關系和成功經(jīng)驗，Wirepas和Silicon Labs合作共同創(chuàng)造了業(yè)界首款：采用單一EFR32 Wireless Gecko無線收發(fā)器的真正并發(fā)多協(xié)議切換解決方案，為智能照明、智能能源和資產(chǎn)管理等應用提供更多的創(chuàng)新型使用場景。
Wirepas和Silicon Labs攜手使其客戶和合作伙伴能夠運用Wirepas Mesh軟件的獨特功能，包括網(wǎng)絡可擴展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多協(xié)議連接。該聯(lián)合解決方案利用了Wirepas Mesh網(wǎng)絡協(xié)議棧和Silicon Labs的Bluetooth®軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理基于EFR32 SoC單芯片的并發(fā)Bluetooth和Wirepas Mesh連接。
Bluetooth是控制照明系統(tǒng)和室內導航的理想?yún)f(xié)議，可通過易于操作的智能手機App來提高用戶滿意度。通過使用智能手機，它還可以在不需要定制硬件的情況下簡化設備初始化，從而簡化安裝和調試過程。Wirepas Mesh軟件作為大型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡的骨干，而Bluetooth提供了無處不在的點對點用戶接口。這個協(xié)議組合還滿足了零售、商業(yè)及服務業(yè)市場對智能照明解決方案不斷增長的需求。
Wirepas公司首席執(zhí)行官Teppo Hemiä表示：“Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平臺一起協(xié)作，解決了工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)迫切需要解決的問題，即如何通過無線方式連接數(shù)十億部各具不同且網(wǎng)絡需求不斷變化的設備。高性能網(wǎng)狀網(wǎng)絡和Bluetooth技術的結合提供了一種強大的方法來滿足我們合作伙伴和客戶的多協(xié)議連接需求。”
Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Dennis Natale表示：“Wirepas和Silicon Labs的多協(xié)議整合解決方案使得應用開發(fā)人員擺脫了開發(fā)網(wǎng)絡協(xié)議棧和調度多種無線協(xié)議的復雜性。我們共同的客戶現(xiàn)在可以專注于在各種物聯(lián)網(wǎng)領域創(chuàng)建獨特的增值網(wǎng)狀網(wǎng)絡應用。”
Wirepas Mesh的吞吐率是傳統(tǒng)網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案的20倍以上，且同時保留了路由設備采用一般電池便可運行數(shù)年的能力，所有這些都可以在運行時配置。使用Wirepas Mesh，應用層不存在垂直鎖定，如果需要可以使用行業(yè)標準的IPv6軟件。Wirepas Mesh的獨特性能基于其完全的去中心化架構，有別于其他技術，該架構實現(xiàn)了前所未有的規(guī)模、密度、可靠性以及網(wǎng)狀連接成本范例的轉變。
Silicon Labs是網(wǎng)狀網(wǎng)絡應用芯片和軟件的領先供應商。該公司迄今已交付超過1.5億個網(wǎng)狀網(wǎng)絡SoC和模塊，并在為全球客戶開發(fā)基于標準的網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案方面擁有超過15年的經(jīng)驗。
價格與供貨
Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多協(xié)議解決方案組合計劃在2018年第二季度先提供給部分客戶使用，并于今年稍晚全面開放。基于EFR32 Wireless Gecko SoC的獨立Wirepas Mesh軟件計劃于2018年第二季度發(fā)布。
關于Wirepas
Wirepas Mesh支持大規(guī)模的無線IoT網(wǎng)絡。它是一個分散的IoT網(wǎng)絡協(xié)議，可用于連接、定位，以及識別城市、建筑物、工業(yè)、物流和能源中的燈、傳感器、信標、資產(chǎn)、機器和儀表，其具有前所未有的規(guī)模、密度、靈活性和可靠性。它可以用于任何無線電硬件及任何頻段。Wirepas的總部設在芬蘭坦佩雷，在澳大利亞、法國、德國、印度、韓國、英國和美國設有辦事處。
關于Silicon Labs
Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯(lián)的世界。我們屢獲殊榮的技術正在塑造物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創(chuàng)造的產(chǎn)品專注于性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡易化。
前瞻性聲明
本新聞稿可能包含SiliconLabs根據(jù)目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。
